スパッタリングターゲットは通常、純金属、合金、または酸化物や窒化物のような化合物でできている。これらの材料は、導電性、硬度、光学特性など、特定の特性を持つ薄膜を製造する能力を考慮して選択される。
純金属： 純金属スパッタリングターゲットは、薄膜に単一の金属元素が必要な場合に使用される。た と え ば 、半 導 体 に 導 電 層 を 形 成 す る た め に は 、銅 や ア ル ミ ニ ウ ム のターゲットが使用されます。これらのターゲットは高い化学純度を保証し、導電性が重要な用途によく使用されます。
合金： 合金は2種類以上の金属の混合物で、薄膜に複数の金属の特性が必要な場合に使用されます。例えば、金とパラジウムの合金は、両方の金属の特性が有益な特定の電子部品の製造に使用される場合があります。合金は、薄膜において特定の電気的、熱的、機械的特性を達成するように調整することができる。
化合物： 酸化物（二酸化チタンなど）や窒化物（窒化ケイ素など）などの化合物は、薄膜に絶縁性や硬度などの非金属特性が必要な場合に使用されます。これらの材料は、薄膜が高温に耐える必要があったり、摩耗や損傷から保護する必要があったりする用途でよく使用される。
スパッタリングターゲット材料の選択は、薄膜の望ましい特性と特定の用途によって決まる。例えば、半導体の製造では、導電層を形成するために金属合金が一般的に使用されるが、工具用の耐久性コーティングの製造では、セラミック窒化物のような硬い材料が好まれる場合がある。
スパッタリングのプロセスでは、気体イオンを使って固体のターゲット材料を小さな粒子に分解し、スプレーを形成して基板をコーティングする。この技術は再現性が高く、プロセスを自動化できることで知られており、エレクトロニクスや光学など、さまざまな産業で薄膜成膜のための一般的な選択肢となっています。
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