実験用資料

アルミニウム・シリコン・イットリウム合金（AlSiY）スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒

Name: アルミニウム・シリコン・イットリウム合金（AlSiY）スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
Brand: Kintek Solution
SKU: LM-AlSiY
Rating: 4.79 (11 reviews)

商品番号 : LM-AlSiY

価格は以下に基づいて変動します仕様とカスタマイズ

化学式: アルシイ
純度: 3n
よく使われる比率: Al:Si:Y=94.3:4.5:1.2 wt%
形: ディスク/ワイヤー/ブロック/パウダー/プレート/カラムターゲット/ステップターゲット/カスタムメイド

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アルミニウム・シリコン・イットリウム合金（AlSiY）材をリーズナブルな価格でご提供いたします。当社は、お客様の特定のニーズを満たすために、さまざまな純度、形状、サイズの AlSiY 材料の製造とカスタマイズを専門としています。

当社のセレクションには、さまざまなスパッタリングターゲット (円形、四角形、管状、不定形)、コーティング材料、シリンダー、コーン、粒子、箔、粉末、3D プリンティングパウダー、ナノメートルパウダー、線材、インゴット、ブロックなどが含まれます。仕様とサイズが利用可能です。

詳細

アルミニウム・シリコン・イットリウム合金（AlSiY）について

AlSiY は、特定のニーズに合わせてカスタマイズできる多用途の材料であり、実験や研究の目的に最適です。さらに、耐久性と耐食性により、産業用途に最適です。

エレクトロニクスおよびオプトエレクトロニクスの分野では、AlSiY ターゲットはその優れた導電性により、高品質の膜の製造に適しているため広く使用されています。

成分の品質管理

原料組成分析: ICPやGDMSなどの機器を使用して、金属不純物の含有量を検出および分析し、純度基準を満たしていることを確認します。

非金属不純物は、炭素分析装置、硫黄分析装置、窒素分析装置、酸素分析装置などの機器によって検出されます。
金属組織探傷分析: 対象となる材料を探傷装置を用いて検査し、製品内部に欠陥や引け穴がないかを確認します。

金属組織検査を通じて、ターゲット材料の内部粒子構造を分析し、粒子が微細で緻密であることを確認します。
外観・寸法検査: 製品の寸法は、図面への準拠を保証するためにマイクロメーターと精密ノギスを使用して測定されます。

製品の表面仕上げおよび清浄度は、表面清浄度計を使用して測定されます。

従来のスパッタリングターゲットサイズ

準備工程: 熱間静水圧プレス、真空溶解など
スパッタリングターゲットの形状: 平面スパッタリングターゲット、マルチアークスパッタリングターゲット、ステップスパッタリングターゲット、特殊形状スパッタリングターゲット
円形スパッタリングターゲットサイズ: 直径：25.4mm / 50mm / 50.8mm / 60mm / 76.2mm / 80mm / 100mm / 101.6mm / 152.4mm
厚さ：3mm / 4mm / 5mm / 6mm / 6.35mm
サイズはカスタマイズ可能です。
角型スパッタリングターゲットサイズ: 50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm、サイズはカスタマイズ可能です

利用可能な金属フォーム

メタルフォームの詳細

当社は、周期表に記載されているほぼすべての金属を、幅広い形状と純度、および標準的なサイズと寸法で製造しています。サイズ、形状、表面積、組成など、特定のお客様のご要望に合わせてカスタムメイドの製品を製造することもできます。次のリストは、当社が提供するフォームのサンプルを示していますが、すべてを網羅しているわけではありません。研究室用消耗品が必要な場合は、直接お問い合わせの上、お見積りをご依頼ください。

平面/平面形状: ボード、フィルム、フォイル、マイクロフォイル、マイクロリーフ、紙、プレート、リボン、シート、ストリップ、テープ、ウェハー
予備成形形状: アノード、ボール、バンド、バー、ボート、ボルト、ブリケット、カソード、サークル、コイル、るつぼ、クリスタル、キューブ、カップ、シリンダー、ディスク、電極、ファイバー、フィラメント、フランジ、グリッド、レンズ、マンドレル、ナット、パーツ、プリズム、パック、リング、ロッド、シェイプ、シールド、スリーブ、スプリング、四角形、スパッタリングターゲット、スティック、チューブ、ワッシャー、ウィンドウ、ワイヤー
マイクロサイズ: ビーズ、ビット、カプセル、チップ、コイン、粉塵、フレーク、穀物、顆粒、微粉末、針、粒子、小石、ペレット、ピン、錠剤、粉末、削りくず、ショット、ナメクジ、球体、錠剤
マクロサイズ: ビレット、チャンク、切断片、破片、インゴット、塊、ナゲット、ピース、パンチング、岩石、スクラップ、セグメント、旋削材
多孔質および半多孔質: 生地、フォーム、ガーゼ、ハニカム、メッシュ、スポンジ、ウール
ナノスケール: ナノ粒子、ナノパウダー、ナノフォイル、ナノチューブ、ナノロッド、ナノプリズム
その他: 濃縮物、インク、ペースト、沈殿物、残留物、サンプル、標本

KinTek は、純度範囲が 99.999% (5N)、99.9999% (6N)、99.99995% (6N5)、場合によっては最大 99.99999% (7N) の高純度および超高純度の材料の製造を専門としています。）。当社の材料は、UP/UHP、半導体、電子、蒸着、光ファイバー、MBE グレードなどの特定のグレードで利用できます。当社の高純度金属、酸化物、化合物は、ハイテク用途の厳しい要求を満たすように特別に作られており、薄膜堆積、半導体の結晶成長、およびナノマテリアルの合成のためのドーパントおよび前駆体材料としての使用に最適です。これらの材料は、高度なマイクロエレクトロニクス、太陽電池、燃料電池、光学材料、その他の最先端の用途に使用されています。

包装

当社では高純度原料を真空包装しており、各原料の特性に合わせた個別包装を行っております。たとえば、当社の Hf スパッタターゲットには、効率的な識別と品質管理を容易にするために外部でタグとラベルが付けられています。保管中や輸送中に発生する可能性のある損傷を防ぐために細心の注意を払っています。

FAQ

高純度金属とは何ですか?

高純度金属は不純物が最小限に抑えられた単一元素材料であり、先端技術の研究、開発、生産に最適です。これらの金属は、先進的なセラミック、電子センサー、高精度のレンズと光学部品、LED、レーザー、遮熱コーティング、プラズマスクリーンなどの製造に使用されます。 KINTEK は、研究および商業用途向けに、さまざまな形状、組成、分散、粒径、重量の高純度金属、二元および三元金属化合物を幅広く提供しています。戦略的特殊金属はハイテク用途で使用され、精巧な加工が施されるため高価になる場合があります。

スパッタリングターゲットとは何ですか？

スパッタリングターゲットは、スパッタ堆積プロセスで使用される材料です。このプロセスでは、ターゲット材料を小さな粒子に分割し、スプレーを形成してシリコンウェーハなどの基板をコーティングします。スパッタリングターゲットは通常、金属元素または合金ですが、一部のセラミックターゲットも利用できます。さまざまなサイズや形状があり、一部のメーカーでは大型のスパッタリング装置用にセグメント化されたターゲットを作成しています。スパッタリングターゲットは、高精度かつ均一に薄膜を堆積できるため、マイクロエレクトロニクス、薄膜太陽電池、オプトエレクトロニクス、装飾コーティングなどの分野で幅広い用途があります。

高純度金属は何に使用されますか?

高純度金属は、特定の特性、性能、品質を必要とするさまざまな先進技術で使用されています。これらは、蛍光灯、プラズマスクリーン、LED、高精度のレンズと光学部品、電子センサー、高度なセラミック、遮熱コーティング、レーザーなどの製造に使用されます。これらの金属は、高品質の磁性材料、熱電材料、蛍光体材料、半導体材料の製造にも使用されます。 KINTEK は、あらゆる研究および商業用途向けに、高純度金属、二元および三元金属化合物、磁性合金、金属酸化物、ナノマテリアル、有機金属前駆体のさまざまな形状、組成、分散、粒子サイズ、重量の多様なポートフォリオを提供しています。

スパッタリングターゲットはどのように作られるのでしょうか？

スパッタリングターゲットは、ターゲット材料の特性や用途に応じてさまざまな製造プロセスを使用して製造されます。真空溶解圧延法、ホットプレス法、特殊プレス焼結法、真空ホットプレス法、鍛造法などがあります。ほとんどのスパッタリングターゲット材料は幅広い形状やサイズに加工できますが、円形または長方形の形状が最も一般的です。ターゲットは通常、金属元素または合金で作られていますが、セラミックターゲットも使用できます。酸化物、窒化物、ホウ化物、硫化物、セレン化物、テルル化物、炭化物、結晶、複合混合物などのさまざまな化合物から作られた複合スパッタリングターゲットも入手可能です。

スパッタリングターゲットは何に使用されますか?

スパッタリングターゲットは、イオンをターゲットに衝突させて基板上に材料の薄膜を堆積するスパッタリングと呼ばれるプロセスで使用されます。これらのターゲットは、マイクロエレクトロニクス、薄膜太陽電池、オプトエレクトロニクス、装飾コーティングなど、さまざまな分野で幅広い用途があります。さまざまな基板上に材料の薄膜を高精度かつ均一に蒸着できるため、精密製品を製造するための理想的なツールとなります。スパッタリングターゲットにはさまざまな形状やサイズがあり、アプリケーションの特定の要件を満たすように特殊化することができます。

エレクトロニクス用のスパッタリングターゲットとは何ですか?

エレクトロニクス用のスパッタリングターゲットは、アルミニウム、銅、チタンなどの材料の薄いディスクまたはシートであり、シリコンウェーハ上に薄膜を堆積して、トランジスタ、ダイオード、集積回路などの電子デバイスを作成するために使用されます。これらのターゲットは、スパッタリングと呼ばれるプロセスで使用されます。このプロセスでは、ターゲットにイオンを衝突させることで、ターゲット材料の原子が表面から物理的に放出され、基板上に堆積されます。エレクトロニクス用のスパッタリングターゲットは、マイクロエレクトロニクスの製造に不可欠であり、通常、高品質のデバイスを確保するために高い精度と均一性が必要です。

スパッタリングターゲットの寿命はどのくらいですか?

スパッタリングターゲットの寿命は、材料の組成、純度、使用される特定の用途などの要因によって異なります。一般に、ターゲットは数百時間から数千時間のスパッタリングに耐えることができますが、これは各実行の特定の条件によって大きく異なります。適切な取り扱いとメンテナンスにより、ターゲットの寿命を延ばすこともできます。さらに、回転スパッタリングターゲットを使用すると、実行時間が長くなり、欠陥の発生が減少するため、大量プロセスにとってよりコスト効率の高いオプションとなります。

この製品に関するよくある質問をもっと見る

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KINTEK SOLUTION's AlSiY sputtering target exceeded our expectations. Its purity and uniformity resulted in superior thin film quality.

Dr. Steffi Gamboa

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Mr. Katsutoshi Miyoshi

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KINTEK SOLUTION's AlSiY sputtering target is remarkable. It delivers exceptional film quality, making it an indispensable tool for our advanced electronics research.

Dr. Noor Al-Saffar

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Ms. Ainhoa Martinez

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Mr. Valentin Dumitru

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Dr. Anupriya Singh

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Mr. Keigo Takahashi

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Dr. Ana Maria Soares

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Mr. Ivan Petrov

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We're thrilled with the performance of KINTEK SOLUTION's AlSiY sputtering target. It has significantly improved the efficiency and productivity of our manufacturing process.

Dr. Sabrina Patel

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Mr. Guillaume Dubois