金スパッタコーティングの厚さは、SEM用途では通常2～20 nmである。この超薄膜コーティングは、非導電性または導電性の低い試料に施され、帯電を防止し、二次電子の放出を増加させることでS/N比を向上させます。
詳細説明
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目的と用途
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金スパッタコーティングは、主に走査型電子顕微鏡（SEM）において、非導電性または導電性の低い試料のコーティングに使用されます。このコーティングが不可欠な理由は、試料上に静電場が蓄積するのを防ぎ、そうでなければイメージングプロセスを妨害する可能性があるからである。さらに、金属コーティングは試料表面からの二次電子の放出を増加させ、SEMで撮影された画像の可視性と鮮明度を向上させます。厚さ範囲
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- 参考資料によると、SEM用スパッタリング金薄膜の一般的な厚さは2～20 nmである。この範囲は、コーティングが試料の微細なディテールを不明瞭にしない程度に薄く、十分な導電性と二次電子放出が得られる程度に厚くなるように選択される。
- 具体的な例と技術
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一例として、SC7640スパッタコーターを用いて、6インチウェハーを3nmの金/パラジウム（Au/Pd）でコーティングした。使用した設定は800V、12mA、アルゴンガス、真空度0.004bar。このコーティングは、ウェーハ全体にわたって均一であることが確認された。別の例として、同じくSC7640スパッタコーターを使用して、カーボンでコーティングされたFormvarフィルム上に2 nmの白金薄膜を成膜した。設定は800V、10mA、アルゴンガス、真空度0.004bar。
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技術的詳細と公式：
Au/Pdコーティングの膜厚は、以下の式で計算できる：
[Th = 7.5 I t］
