実験用資料
高純度金(Au)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-AU
価格は以下に基づいて変動します 仕様とカスタマイズ
- 化学式
- で
- 純度
- 4N-5N
- 形
- ディスク/ワイヤー/ブロック/パウダー/プレート/カラムターゲット/ステップターゲット/カスタムメイド
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研究用の金（AU）材料をリーズナブルな価格でご提供いたします。当社の専門知識は、お客様固有の要件に合わせて、さまざまな純度、形状、サイズの金 (AU) 素材を製造および調整することにあります。
スパッタリングターゲット（円形、角形、管状、不定形）、コーティング材、円柱、円錐、粒子、箔、粉末、3Dプリンティングパウダー、ナノメートルパウダー、線材、インゴット、ブロックなどの仕様・サイズを豊富に取り揃えております。
主な製品
- 金粒子 99.999%、用途: 熱蒸着、電子ビーム蒸着
- 金ターゲット 99.99%、アプリケーション: マグネトロン スパッタリング コーティング
- SEM金ターゲット99.99%、用途：走査型電子顕微鏡SEM装置
- 金線99.999%、用途：熱蒸着等
- ボンディング金線99.99%、用途：LED半導体パッケージング
- 金塊99.99%、用途：合金製錬業など
- ゴールドスパンコール 99.99%、用途：蒸着、溶解など。
- 金棒99.999%、用途：蒸着、溶解など。
詳細
金（Au）について
金は貨幣に広く使用されており、ほとんどの現代の通貨システムの標準となっています。さらに、宝飾品、歯科修復物、めっきにも広く使用されています。その不活性で優れた赤外線反射特性により、特定の宇宙衛星のコーティングに最適です。
エレクトロニクス分野での金の使用は、特に電気通信、情報技術、安全性が重要な用途で大幅に増加しています。コンピュータには通常、金メッキのエッジ コネクタが搭載されており、金のボンディング ワイヤは半導体パッケージで広く使用されています。金厚膜インクはハイブリッド回路の製造にも使用されます。金の優れたはんだ濡れ特性は、銅積層プリント基板上の保護層の形成に最適です。
金は、金属、純度99%～99.999%の化合物、蒸着原料用のスパッタリングターゲットなど、さまざまな形で入手可能です。金ナノ粒子およびナノ粉末も入手可能であり、金酸化物は光学コーティングおよび薄膜用途向けに粉末および高密度ペレットの形態で入手可能です。金は、塩化物、硝酸塩、酢酸塩などの可溶性の形態でも入手可能であり、特定の化学量論で溶液として製造できます。
成分の品質管理
- 原料組成分析
- ICPやGDMSなどの機器を使用して、金属不純物の含有量を検出および分析し、純度基準を満たしていることを確認します。
非金属不純物は、炭素分析装置、硫黄分析装置、窒素分析装置、酸素分析装置などの機器によって検出されます。 - 金属組織探傷分析
- 対象となる材料を探傷装置を用いて検査し、製品内部に欠陥や引け穴がないかを確認します。
金属組織検査を通じて、ターゲット材料の内部粒子構造を分析し、粒子が微細で緻密であることを確認します。 - 外観・寸法検査
- 製品の寸法は、図面への準拠を保証するためにマイクロメーターと精密ノギスを使用して測定されます。
製品の表面仕上げおよび清浄度は、表面清浄度計を使用して測定されます。
従来のスパッタリングターゲットサイズ
- 準備工程
- 熱間静水圧プレス、真空溶解など
- スパッタリングターゲットの形状
- 平面スパッタリングターゲット、マルチアークスパッタリングターゲット、ステップスパッタリングターゲット、特殊形状スパッタリングターゲット
- 円形スパッタリングターゲットサイズ
- 直径：25.4mm / 50mm / 50.8mm / 60mm / 76.2mm / 80mm / 100mm / 101.6mm / 152.4mm
厚さ：3mm / 4mm / 5mm / 6mm / 6.35mm
サイズはカスタマイズ可能です。 - 角型スパッタリングターゲットサイズ
- 50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm、サイズはカスタマイズ可能です
利用可能な金属フォーム
メタルフォームの詳細
当社は、周期表に記載されているほぼすべての金属を、幅広い形状と純度、および標準的なサイズと寸法で製造しています。サイズ、形状、表面積、組成など、特定のお客様のご要望に合わせてカスタムメイドの製品を製造することもできます。次のリストは、当社が提供するフォームのサンプルを示していますが、すべてを網羅しているわけではありません。研究室用消耗品が必要な場合は、直接お問い合わせの上、お見積りをご依頼ください。
- 平面/平面形状: ボード、フィルム、フォイル、マイクロフォイル、マイクロリーフ、紙、プレート、リボン、シート、ストリップ、テープ、ウェハー
- 予備成形形状: アノード、ボール、バンド、バー、ボート、ボルト、ブリケット、カソード、サークル、コイル、るつぼ、クリスタル、キューブ、カップ、シリンダー、ディスク、電極、ファイバー、フィラメント、フランジ、グリッド、レンズ、マンドレル、ナット、パーツ、プリズム、パック、リング、ロッド、シェイプ、シールド、スリーブ、スプリング、四角形、スパッタリング ターゲット、スティック、チューブ、ワッシャー、ウィンドウ、ワイヤー
- マイクロサイズ: ビーズ、ビット、カプセル、チップ、コイン、粉塵、フレーク、穀物、顆粒、微粉末、針、粒子、小石、ペレット、ピン、錠剤、粉末、削りくず、ショット、ナメクジ、球体、錠剤
- マクロサイズ: ビレット、チャンク、切断片、破片、インゴット、塊、ナゲット、ピース、パンチング、岩石、スクラップ、セグメント、旋削材
- 多孔質および半多孔質: 生地、フォーム、ガーゼ、ハニカム、メッシュ、スポンジ、ウール
- ナノスケール: ナノ粒子、ナノパウダー、ナノフォイル、ナノチューブ、ナノロッド、ナノプリズム
- その他: 濃縮物、インク、ペースト、沈殿物、残留物、サンプル、標本
KinTek は、純度範囲が 99.999% (5N)、99.9999% (6N)、99.99995% (6N5)、場合によっては最大 99.99999% (7N) の高純度および超高純度の材料の製造を専門としています。 ）。当社の材料は、UP/UHP、半導体、電子、蒸着、光ファイバー、MBE グレードなどの特定のグレードで利用できます。当社の高純度金属、酸化物、化合物は、ハイテク用途の厳しい要求を満たすように特別に作られており、薄膜堆積、半導体の結晶成長、およびナノマテリアルの合成のためのドーパントおよび前駆体材料としての使用に最適です。これらの材料は、高度なマイクロエレクトロニクス、太陽電池、燃料電池、光学材料、その他の最先端の用途に使用されています。
包装
当社では高純度原料を真空包装しており、各原料の特性に合わせた個別包装を行っております。たとえば、当社の Hf スパッタ ターゲットには、効率的な識別と品質管理を容易にするために外部でタグとラベルが付けられています。保管中や輸送中に発生する可能性のある損傷を防ぐために細心の注意を払っています。
FAQ
高純度金属とは何ですか?
高純度金属は何に使用されますか?
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Their gold sputtering targets are of exceptional quality, leading to remarkable thin film uniformity and adhesion.
4.7
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The gold sputtering targets from KINTEK SOLUTION are highly pure, resulting in minimal defects and enhanced film properties.
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KINTEK SOLUTION's gold sputtering targets have a smooth surface finish, minimizing defects and improving film quality.
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These gold sputtering targets are durable and long-lasting, reducing the frequency of target replacements and downtime.
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The gold sputtering targets from KINTEK SOLUTION provide excellent value for money, delivering superior performance at a competitive price.
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KINTEK SOLUTION's gold sputtering targets are easy to integrate into our existing systems, ensuring a seamless production process.
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The technical support team at KINTEK SOLUTION is knowledgeable and responsive, providing valuable assistance whenever needed.
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KINTEK SOLUTION's gold sputtering targets are compatible with a wide range of deposition techniques, enhancing our versatility.
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The gold sputtering targets from KINTEK SOLUTION are meticulously manufactured, ensuring exceptional consistency and uniformity.
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KINTEK SOLUTION's gold sputtering targets are backed by comprehensive documentation, facilitating seamless integration and operation.
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The gold sputtering targets from KINTEK SOLUTION are backed by a comprehensive warranty, providing peace of mind.
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KINTEK SOLUTION's gold sputtering targets are a valuable addition to our laboratory, enabling us to achieve exceptional results.
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