実験用資料

高純度亜鉛(Zn)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒

Name: 高純度亜鉛(Zn)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
Brand: Kintek Solution
SKU: LM-ZN
Rating: 4.75 (18 reviews)

商品番号 : LM-ZN

価格は以下に基づいて変動します specs and customizations

化学式: 亜鉛
純度: 3n-5n
形: ディスク/ワイヤー/ブロック/パウダー/プレート/カラムターゲット/ステップターゲット/カスタムメイド

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亜鉛（Zn）素材をお求めやすい価格でご提供いたします。当社は、お客様の特定のニーズを満たすために、さまざまな純度、形状、サイズの亜鉛 (Zn) 材料の製造とカスタマイズを専門としています。

当社の在庫には、さまざまなスパッタリングターゲット (円形、角形、管状、不定形)、コーティング材料、シリンダー、コーン、粒子、箔、粉末、3D プリンティング粉末、ナノメートル粉末、線材、インゴット、ブロックなどが含まれます。さまざまな仕様とサイズでご利用いただけます。

詳細

亜鉛（Zn）について

亜鉛は、優れた熱的、光学的、電気的、および固体特性を備えたユニークな金属です。この要素に関しては多くの研究が行われてきましたが、まだ研究すべきことがたくさんあります。

亜鉛は、他の金属との合金を作成するために広く使用されています。一般的な亜鉛合金には、真鍮、ニッケルシルバー、市販の青銅、軟半田、アルミニウム半田などがあります。亜鉛は、自動車、電気、ハードウェアなどのさまざまな業界で応用されるダイカストの製造に広く使用されています。さらに、亜鉛は、腐食を防ぐために鉄などの他の金属を亜鉛メッキするのにも利用されます。

酸化亜鉛は、その多用途な特性により、さまざまな業界で広く使用されています。酸化亜鉛は、塗料、ゴム製品、化粧品、医薬品、床材、プラスチック、印刷インク、石鹸、蓄電池、繊維、電気機器の製造において重要な成分です。

硫化亜鉛は、夜光文字盤、蛍光灯、X線、テレビ画面の製造に利用されています。

さらに、亜鉛はペレット、棒、ワイヤー、顆粒などのさまざまな形状で入手でき、純度は 99% から超高純度 (99.999%) までの範囲です。亜鉛ナノ粒子およびナノ粉末は超高表面積を提供し、大きな表面積を必要とする用途に最適です。

最後に、亜鉛は塩化物、硝酸塩、酢酸塩などの可溶性の形態でも入手可能であり、特定の化学量論で溶液として製造できます。

結論として、亜鉛はそのユニークな特性により、さまざまな業界にわたって数多くの用途を提供します。酸化亜鉛、硫化亜鉛、亜鉛スパッタリングターゲットなどの亜鉛合金および化合物は、製造や研究においてさまざまな用途に使用できます。

成分の品質管理

原料組成分析: ICPやGDMSなどの機器を使用して、金属不純物の含有量を検出および分析し、純度基準を満たしていることを確認します。

非金属不純物は、炭素分析装置、硫黄分析装置、窒素分析装置、酸素分析装置などの機器によって検出されます。
金属組織探傷分析: 対象となる材料を探傷装置を用いて検査し、製品内部に欠陥や引け穴がないかを確認します。

金属組織検査を通じて、ターゲット材料の内部粒子構造を分析し、粒子が微細で緻密であることを確認します。
外観・寸法検査: 製品の寸法は、図面への準拠を保証するためにマイクロメーターと精密ノギスを使用して測定されます。

製品の表面仕上げおよび清浄度は、表面清浄度計を使用して測定されます。

従来のスパッタリングターゲットサイズ

準備工程: 熱間静水圧プレス、真空溶解など
スパッタリングターゲットの形状: 平面スパッタリングターゲット、マルチアークスパッタリングターゲット、ステップスパッタリングターゲット、特殊形状スパッタリングターゲット
円形スパッタリングターゲットサイズ: 直径：25.4mm / 50mm / 50.8mm / 60mm / 76.2mm / 80mm / 100mm / 101.6mm / 152.4mm
厚さ：3mm / 4mm / 5mm / 6mm / 6.35mm
サイズはカスタマイズ可能です。
角型スパッタリングターゲットサイズ: 50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm、サイズはカスタマイズ可能です

利用可能な金属フォーム

メタルフォームの詳細

当社は、周期表に記載されているほぼすべての金属を、幅広い形状と純度、および標準的なサイズと寸法で製造しています。サイズ、形状、表面積、組成など、特定のお客様のご要望に合わせてカスタムメイドの製品を製造することもできます。次のリストは、当社が提供するフォームのサンプルを示していますが、すべてを網羅しているわけではありません。研究室用消耗品が必要な場合は、直接お問い合わせの上、お見積りをご依頼ください。

平面/平面形状: ボード、フィルム、フォイル、マイクロフォイル、マイクロリーフ、紙、プレート、リボン、シート、ストリップ、テープ、ウェハー
予備成形形状: アノード、ボール、バンド、バー、ボート、ボルト、ブリケット、カソード、サークル、コイル、るつぼ、クリスタル、キューブ、カップ、シリンダー、ディスク、電極、ファイバー、フィラメント、フランジ、グリッド、レンズ、マンドレル、ナット、パーツ、プリズム、パック、リング、ロッド、シェイプ、シールド、スリーブ、スプリング、四角形、スパッタリングターゲット、スティック、チューブ、ワッシャー、ウィンドウ、ワイヤー
マイクロサイズ: ビーズ、ビット、カプセル、チップ、コイン、粉塵、フレーク、穀物、顆粒、微粉末、針、粒子、小石、ペレット、ピン、錠剤、粉末、削りくず、ショット、ナメクジ、球体、錠剤
マクロサイズ: ビレット、チャンク、切断片、破片、インゴット、塊、ナゲット、ピース、パンチング、岩石、スクラップ、セグメント、旋削材
多孔質および半多孔質: 生地、フォーム、ガーゼ、ハニカム、メッシュ、スポンジ、ウール
ナノスケール: ナノ粒子、ナノパウダー、ナノフォイル、ナノチューブ、ナノロッド、ナノプリズム
その他: 濃縮物、インク、ペースト、沈殿物、残留物、サンプル、標本

KinTek は、純度範囲が 99.999% (5N)、99.9999% (6N)、99.99995% (6N5)、場合によっては最大 99.99999% (7N) の高純度および超高純度の材料の製造を専門としています。）。当社の材料は、UP/UHP、半導体、電子、蒸着、光ファイバー、MBE グレードなどの特定のグレードで利用できます。当社の高純度金属、酸化物、化合物は、ハイテク用途の厳しい要求を満たすように特別に作られており、薄膜堆積、半導体の結晶成長、およびナノマテリアルの合成のためのドーパントおよび前駆体材料としての使用に最適です。これらの材料は、高度なマイクロエレクトロニクス、太陽電池、燃料電池、光学材料、その他の最先端の用途に使用されています。

包装

当社では高純度原料を真空包装しており、各原料の特性に合わせた個別包装を行っております。たとえば、当社の Hf スパッタターゲットには、効率的な識別と品質管理を容易にするために外部でタグとラベルが付けられています。保管中や輸送中に発生する可能性のある損傷を防ぐために細心の注意を払っています。

FAQ

物理蒸着 (PVD) とは何ですか?

物理蒸着 (PVD) は、固体材料を真空中で蒸発させ、それを基板上に蒸着することによって薄膜を蒸着する技術です。 PVD コーティングは耐久性、耐傷性、耐食性に優れているため、太陽電池から半導体に至るまで、さまざまな用途に最適です。 PVD は、高温に耐えられる薄膜も作成します。ただし、PVD はコストが高くなる可能性があり、コストは使用する方法によって異なります。たとえば、蒸着は低コストの PVD 法ですが、イオンビームスパッタリングはかなり高価です。一方、マグネトロンスパッタリングは高価ですが、より拡張性があります。

スパッタリングターゲットとは何ですか？

スパッタリングターゲットは、スパッタ堆積プロセスで使用される材料です。このプロセスでは、ターゲット材料を小さな粒子に分割し、スプレーを形成してシリコンウェーハなどの基板をコーティングします。スパッタリングターゲットは通常、金属元素または合金ですが、一部のセラミックターゲットも利用できます。さまざまなサイズや形状があり、一部のメーカーでは大型のスパッタリング装置用にセグメント化されたターゲットを作成しています。スパッタリングターゲットは、高精度かつ均一に薄膜を堆積できるため、マイクロエレクトロニクス、薄膜太陽電池、オプトエレクトロニクス、装飾コーティングなどの分野で幅広い用途があります。

高純度材料とは何ですか?

高純度材料とは、不純物が含まれず、化学的均一性が高い物質を指します。これらの材料は、不純物がデバイスの性能に大きな影響を与える可能性があるさまざまな産業、特に先端エレクトロニクスの分野で不可欠です。高純度の材料は、化学精製、気相蒸着、ゾーンリファイニングなどのさまざまな方法で得られます。たとえば、電子グレードの単結晶ダイヤモンドの調製では、所望のレベルの純度および均一性を達成するために、高純度の原料ガスと効率的な真空システムが必要です。

マグネトロンスパッタリングとは何ですか?

マグネトロンスパッタリングは、密着性に優れた非常に緻密な膜を生成するために使用されるプラズマベースのコーティング技術であり、融点が高く蒸発できない材料にコーティングを作成するための多用途の方法です。この方法では、ターゲットの表面近くに磁気的に閉じ込められたプラズマが生成され、そこで正に帯電した高エネルギーイオンが負に帯電したターゲット材料と衝突し、原子が放出または「スパッタリング」されます。これらの放出された原子は、基板またはウェーハ上に堆積され、目的のコーティングが作成されます。

高純度金属とは何ですか?

高純度金属は不純物が最小限に抑えられた単一元素材料であり、先端技術の研究、開発、生産に最適です。これらの金属は、先進的なセラミック、電子センサー、高精度のレンズと光学部品、LED、レーザー、遮熱コーティング、プラズマスクリーンなどの製造に使用されます。 KINTEK は、研究および商業用途向けに、さまざまな形状、組成、分散、粒径、重量の高純度金属、二元および三元金属化合物を幅広く提供しています。戦略的特殊金属はハイテク用途で使用され、精巧な加工が施されるため高価になる場合があります。

スパッタリングターゲットはどのように作られるのでしょうか？

スパッタリングターゲットは、ターゲット材料の特性や用途に応じてさまざまな製造プロセスを使用して製造されます。真空溶解圧延法、ホットプレス法、特殊プレス焼結法、真空ホットプレス法、鍛造法などがあります。ほとんどのスパッタリングターゲット材料は幅広い形状やサイズに加工できますが、円形または長方形の形状が最も一般的です。ターゲットは通常、金属元素または合金で作られていますが、セラミックターゲットも使用できます。酸化物、窒化物、ホウ化物、硫化物、セレン化物、テルル化物、炭化物、結晶、複合混合物などのさまざまな化合物から作られた複合スパッタリングターゲットも入手可能です。

なぜマグネトロンスパッタリングなのか?

マグネトロンスパッタリングは、蒸着法を超えて膜厚や膜密度の精度が高いため、好まれています。この技術は、特定の光学的または電気的特性を持つ金属または絶縁コーティングを作成するのに特に適しています。さらに、マグネトロンスパッタリングシステムは複数のマグネトロンソースを使用して構成できます。

高純度金属は何に使用されますか?

高純度金属は、特定の特性、性能、品質を必要とするさまざまな先進技術で使用されています。これらは、蛍光灯、プラズマスクリーン、LED、高精度のレンズと光学部品、電子センサー、高度なセラミック、遮熱コーティング、レーザーなどの製造に使用されます。これらの金属は、高品質の磁性材料、熱電材料、蛍光体材料、半導体材料の製造にも使用されます。 KINTEK は、あらゆる研究および商業用途向けに、高純度金属、二元および三元金属化合物、磁性合金、金属酸化物、ナノマテリアル、有機金属前駆体のさまざまな形状、組成、分散、粒子サイズ、重量の多様なポートフォリオを提供しています。

スパッタリングターゲットは何に使用されますか?

スパッタリングターゲットは、イオンをターゲットに衝突させて基板上に材料の薄膜を堆積するスパッタリングと呼ばれるプロセスで使用されます。これらのターゲットは、マイクロエレクトロニクス、薄膜太陽電池、オプトエレクトロニクス、装飾コーティングなど、さまざまな分野で幅広い用途があります。さまざまな基板上に材料の薄膜を高精度かつ均一に蒸着できるため、精密製品を製造するための理想的なツールとなります。スパッタリングターゲットにはさまざまな形状やサイズがあり、アプリケーションの特定の要件を満たすように特殊化することができます。

薄膜形成に使用される材料は何ですか?

薄膜堆積では、一般的に金属、酸化物、化合物を材料として利用しますが、それぞれに独自の長所と短所があります。金属は耐久性と堆積の容易さの点で好まれますが、比較的高価です。酸化物は耐久性が高く、高温に耐え、低温でも堆積させることができますが、脆くて加工が難しい場合があります。化合物は強度と耐久性を備え、低温で堆積でき、特定の特性を示すように調整できます。

薄膜コーティングの材料の選択は、用途の要件によって異なります。金属は熱と電気の伝導に理想的ですが、酸化物は保護を提供するのに効果的です。化合物は特定のニーズに合わせて調整できます。最終的に、特定のプロジェクトに最適な素材は、アプリケーションの特定のニーズによって異なります。

エレクトロニクス用のスパッタリングターゲットとは何ですか?

エレクトロニクス用のスパッタリングターゲットは、アルミニウム、銅、チタンなどの材料の薄いディスクまたはシートであり、シリコンウェーハ上に薄膜を堆積して、トランジスタ、ダイオード、集積回路などの電子デバイスを作成するために使用されます。これらのターゲットは、スパッタリングと呼ばれるプロセスで使用されます。このプロセスでは、ターゲットにイオンを衝突させることで、ターゲット材料の原子が表面から物理的に放出され、基板上に堆積されます。エレクトロニクス用のスパッタリングターゲットは、マイクロエレクトロニクスの製造に不可欠であり、通常、高品質のデバイスを確保するために高い精度と均一性が必要です。

最適な薄膜成膜を実現するにはどのような方法がありますか?

望ましい特性を備えた薄膜を実現するには、高品質のスパッタリングターゲットと蒸着材料が不可欠です。これらの材料の品質は、純度、粒子サイズ、表面状態などのさまざまな要因によって影響されます。

不純物は得られる薄膜に欠陥を引き起こす可能性があるため、スパッタリングターゲットまたは蒸着材料の純度は重要な役割を果たします。粒子サイズも薄膜の品質に影響を与え、粒子が大きくなると膜の特性が低下します。さらに、表面が粗いとフィルムに欠陥が生じる可能性があるため、表面状態も非常に重要です。

最高品質のスパッタリングターゲットと蒸着材料を得るには、高純度、小さな粒径、滑らかな表面を備えた材料を選択することが重要です。

薄膜蒸着の用途

酸化亜鉛系薄膜

ZnO 薄膜は、熱、光学、磁気、電気などのさまざまな産業で応用されていますが、主な用途はコーティングと半導体デバイスです。

薄膜抵抗器

薄膜抵抗器は現代のテクノロジーにとって極めて重要であり、ラジオ受信機、回路基板、コンピューター、高周波デバイス、モニター、ワイヤレスルーター、Bluetooth モジュール、および携帯電話受信機で使用されています。

磁性薄膜

磁性薄膜は、エレクトロニクス、データストレージ、無線周波数識別、マイクロ波装置、ディスプレイ、回路基板、オプトエレクトロニクスの主要コンポーネントとして使用されています。

光学薄膜

光学コーティングとオプトエレクトロニクスは、光学薄膜の標準的な用途です。分子線エピタキシーでは、光電子薄膜デバイス (半導体) を製造できます。この場合、エピタキシャル膜は一度に 1 原子ずつ基板上に堆積されます。

高分子薄膜

ポリマー薄膜は、メモリチップ、太陽電池、電子デバイスに使用されます。化学蒸着技術 (CVD) により、適合性やコーティングの厚さを含むポリマーフィルムコーティングを正確に制御できます。

薄膜電池

薄膜電池は埋め込み型医療機器などの電子機器に電力を供給しており、リチウムイオン電池は薄膜の使用により大幅に進歩しました。

薄膜コーティング

薄膜コーティングは、さまざまな産業や技術分野におけるターゲット材料の化学的および機械的特性を強化します。一般的な例としては、反射防止コーティング、紫外線防止または赤外線防止コーティング、傷防止コーティング、レンズの偏光などが挙げられます。

薄膜太陽電池

薄膜太陽電池は太陽エネルギー産業にとって不可欠であり、比較的安価でクリーンな電力の生産を可能にします。太陽光発電システムと熱エネルギーは、適用可能な 2 つの主要な技術です。

スパッタリングターゲットの寿命はどのくらいですか?

スパッタリングターゲットの寿命は、材料の組成、純度、使用される特定の用途などの要因によって異なります。一般に、ターゲットは数百時間から数千時間のスパッタリングに耐えることができますが、これは各実行の特定の条件によって大きく異なります。適切な取り扱いとメンテナンスにより、ターゲットの寿命を延ばすこともできます。さらに、回転スパッタリングターゲットを使用すると、実行時間が長くなり、欠陥の発生が減少するため、大量プロセスにとってよりコスト効率の高いオプションとなります。

薄膜の堆積に影響を与える要因とパラメータ

堆積速度:

フィルムの製造速度（通常は厚さを時間で割った値で測定されます）は、用途に適した技術を選択するために重要です。薄膜には中程度の堆積速度で十分ですが、厚い膜には速い堆積速度が必要です。速度と正確な膜厚制御のバランスをとることが重要です。

均一：

基板全体にわたるフィルムの一貫性は均一性として知られており、通常はフィルムの厚さを指しますが、屈折率などの他の特性にも関係する場合があります。均一性の過小または過大な仕様を避けるために、アプリケーションをよく理解することが重要です。

充填能力:

充填能力またはステップカバレージは、堆積プロセスが基板のトポグラフィーをどの程度うまくカバーするかを指します。使用される堆積方法 (CVD、PVD、IBD、または ALD など) は、ステップカバレッジと充填に大きな影響を与えます。

フィルムの特徴:

フィルムの特性は、フォトニック、光学、電子、機械、または化学に分類できるアプリケーションの要件によって異なります。ほとんどの映画は、複数のカテゴリの要件を満たす必要があります。

プロセス温度:

フィルムの特性はプロセス温度に大きく影響され、アプリケーションによって制限される場合があります。

ダメージ：

各堆積技術には、堆積される材料に損傷を与える可能性があり、フィーチャが小さいほどプロセス損傷を受けやすくなります。潜在的な損傷源には、汚染、紫外線、イオン衝撃などがあります。材料とツールの限界を理解することが重要です。

この製品に関するよくある質問をもっと見る

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