スパッタリングプロセスでは、プラズマを発生させ、効率的な材料堆積を達成するために、ガスの選択が重要である。最も一般的に使用されるガスは、その不活性な性質と運動量伝達に最適な原子量からアルゴンである。しかし、ネオン、クリプトン、キセノンなどの他の不活性ガスも、ターゲット材料の特性に応じて使用される。酸素、窒素、アセチレンなどの反応性ガスを導入して反応性スパッタリングを行うと、酸化物や窒化物のような化合物膜を形成することができる。ガスの選択は、ターゲット材料の原子量、所望の膜特性、採用する特定のスパッタリング技術などの要因によって決まる。
要点の説明
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主ガスとしてのアルゴン:
- アルゴンは、その不活性な性質、高い入手可能性、費用対効果から、スパッタリングで最も広く使用されているガスである。化学的に安定しており、ターゲット材料と反応しないため、プラズマ生成に理想的である。その原子量(40amu)は、効率的な運動量移動に適しており、ターゲット物質から原子を効果的に外すことができる。
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その他の不活性ガス:
- ネオン:低原子量(20amu)であるため、軽元素のスパッタリングに使用される。
- クリプトンとキセノン:これらの重い不活性ガス(原子量はそれぞれ84amuと131amu)は、重元素のスパッタリングに適している。原子量が高いため、より重いターゲット原子との運動量移動が容易になる。
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化合物形成のための反応性ガス:
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反応性スパッタリングでは、酸素、窒素、アセチレンなどのガスをプロセスに導入する。これらのガスは、放出されたターゲット材料と化学反応し、酸化物や窒化物などの化合物膜を形成する。例えば
- 酸素は酸化膜の形成に使われる。
- 窒素は窒化物膜の形成に使われる。
- アセチレンは炭化物膜の成膜に使用できる。
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反応性スパッタリングでは、酸素、窒素、アセチレンなどのガスをプロセスに導入する。これらのガスは、放出されたターゲット材料と化学反応し、酸化物や窒化物などの化合物膜を形成する。例えば
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ターゲット材料によるガスの選択:
- スパッタリングガスの選択は、ターゲット材料の原子量に影響される。効率的な運動量移動のためには、ガスの原子量をターゲット材料の原子量に近づける必要がある。これにより、最適なエネルギー移動と効果的なスパッタリングが保証される。
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アプリケーション特有の考慮事項:
- 特定のスパッタリング技法(RFスパッタリング、マグネトロンス パッタリングなど)は、ガスの選択に影響を及ぼすことがある。た と え ば 、マグ ネ ト ロ ン ス パ ッ タ ー 法 で は 、高 分 子 量 に よ り 、高 い 成膜速度に寄与するアルゴン、クリプトン、キセノンが多用される。
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不活性ガスの利点:
- アルゴン、ネオン、クリプトン、キセノンのような不活性ガスは化学的に非反応性であり、スパッタリングプロセスが安定し、予測可能であることを保証します。不活性ガスの使用により、成膜中の汚染や不要な化学反応を最小限に抑えることができます。
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反応性スパッタリング:
- 反応性スパッタリングは、硬質コーティング用の窒化チタン(TiN)や絶縁層用の酸化アルミニウム(Al₂O₃)のような、特定の化学組成を持つ薄膜の作成に特に有用である。この技術は、先端材料用途のためのスパッタリングの汎用性を拡大する。
こ れ ら の 重 要 ポ イ ン ト を 理 解 す る こ と で 、購 入 者 は ス パ ッ タ リ ン グ プ ロ セ ス に 適 し た ガ ス に つ い て 情 報 に 基 づ い た 判 断 を 下 す こ と が で き 、最 適 な 性 能 と 望 ま し い 膜 特 性 を 確 保 で き る 。
要約表
ガスの種類 | 原子量(amu) | 使用例 |
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アルゴン | 40 | 不活性で効率的な運動量移動のため、最も一般的に使用されている。 |
ネオン | 20 | 原子量が少ないため、軽元素のスパッタリングに最適。 |
クリプトン | 84 | 原子量が多いため、重元素に好まれる。 |
キセノン | 131 | 重元素および高蒸着速度に使用。 |
酸素 | 16 | 酸化膜(Al₂O₃など)を形成するための反応性ガス。 |
窒素 | 14 | 窒化物膜(TiNなど)を形成するための反応性ガス。 |
アセチレン | 26 | カーバイド膜成膜用反応性ガス |
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