スパッタリングとは、物理的気相成長法を用いて表面に材料の薄膜を堆積させるプロセスを指す。この技術は、プラズマまたはガス環境中の高エネルギー粒子による砲撃によって、固体ターゲット材料から微小粒子が放出されることを含む。
回答の要約
スパッタリングは、物理学と技術の文脈では、原子が高エネルギー粒子によって砲撃された後、固体ターゲット材料から放出される方法を説明します。このプロセスは表面に薄膜を成膜するために利用され、光学コーティング、半導体デバイス、ナノテクノロジー製品の製造に極めて重要である。
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詳しい説明語源と原義：
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スパッタリング」という用語は、「音を立てて吐き出す」という意味のラテン語「Sputare」に由来する。歴史的には、音を立てて唾液を吐き出すことから連想され、粗雑ではあるが、粒子が表面から放出されるプロセスとの類似性を反映している。
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科学的発展と応用
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スパッタリングの科学的理解と応用は大きく発展した。スパッタリングは19世紀に初めて観測され、当初は第一次世界大戦前に理論化された。しかし、産業への実用化が顕著になったのは20世紀半ばのことで、特に1970年にピーター・J・クラークが「スパッタ銃」を開発してからである。この進歩は、原子レベルでの精密かつ信頼性の高い材料成膜を可能にし、半導体産業に革命をもたらした。スパッタリングのプロセス
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スパッタリング・プロセスでは、不活性ガス（通常はアルゴン）で満たされた真空チャンバー内に基板を置く。ターゲットとなるソース材料に負電荷をかけ、プラズマを形成させる。このプラズマからのイオンはターゲット材料に加速され、ターゲット材料は侵食されて中性粒子を放出する。この粒子が移動して基板上に堆積し、薄膜が形成される。
産業的・科学的意義
スパッタリングは、極めて微細な材料層を堆積させることができるため、さまざまな産業で広く利用されている。精密部品、光学コーティング、半導体デバイス、ナノテクノロジー製品の製造に不可欠である。この技術は、エッチングの精密さ、分析能力、薄膜の蒸着で評価されている。
