粒子径の測定に使用する方法は、物質と予想される粒子径によって異なります。一般的な方法には、ふるい分析、直接画像分析（静的または動的）、静的光散乱（レーザー回折）、動的光散乱があります。ふるい分析は、標準的な試験ふるいを使用した乾式または湿式ふるい分けにより、125 mmから20 μmまでの固体粒子を測定できる伝統的な方法です。この方法は様々な国家規格や国際規格に規定されており、医薬品、化学薬品、建築、農業、食品、鉱物などの産業で広く使用されています。
ふるい分析
ふるい分析では、開口部が徐々に小さくなる一連のふるいに粒子試料を通します。ふるいは、一番大きなふるいが上に、一番小さなふるいが下になるように積み重ねられます。試料を振ったり振動させると、さまざまな大きさの粒子がふるいに保持され、粒度分布の測定が可能になります。非常に細かい粒子はふるい目を詰まらせる可能性があるため、この方法は細かすぎない粒子に特に効果的です。直接画像分析：
直接画像分析（DIA）では、粒子の画像を撮影し、それを分析してサイズと形状を決定します。これは静的（SIA）または動的（DIA）に行われます。静的画像解析は静止した粒子の画像を取り込み、動的画像解析は動いている粒子の画像を取り込みます。この方法は様々なサイズの粒子に有効で、粒子形状に関する詳細な情報を提供できます。
静的光散乱（レーザー回折）：
レーザー回折としても知られる静的光散乱は、分散粒子サンプルを通過したレーザービームの回折パターンを分析することにより、粒子径を測定します。粒子のサイズは、回折光の角度と強度によって決定されます。この方法は幅広い粒子径に適しており、乾燥粒子サンプルと湿潤粒子サンプルの両方に一般的に使用されます。
動的光散乱：
