XRF（蛍光X線）技術は、様々な基板上の金メッキの厚さを測定するために使用される非破壊方法です。
この方法は、高精度で高速であり、有害な化学薬品や酸を必要としません。
宝飾品製造、分析研究所、貴金属精錬所など様々な産業での使用に最適です。
蛍光X線分析法は、0.001μmから50μmの範囲の金メッキの厚さを測定することができ、正確で信頼性の高い結果を保証します。
5つのポイントを解説XRFが厚さ測定のゴールドスタンダードである理由とは？
1.XRFテクノロジーの基礎
非破壊検査:XRF分析は、試料をそのまま残す非破壊検査法です。
試料にX線を照射して原子を励起し、蛍光エネルギーを放出させて検出器に戻します。
厚さ範囲:最小検出厚みは約1nm、最大検出厚みは約50μm。
1nm以下では特性X線がノイズ信号に沈み、50μm以上ではコーティングの厚みにより飽和が起こり、正確な測定ができなくなる。
2.装置の特徴
コリメーター:コリメータは、X線を試料に照射し、スポットサイズを制限することで、測定したい特定の領域にX線を集中させ、正確な測定を可能にします。
検出器タイプ:XRF装置は、比例計数管またはシリコンドリフト検出器（SDD）のような半導体ベースの検出器を使用します。
検出器の選択は、特定のニーズとサンプル要件によって異なります。
3.宝石業界におけるアプリケーション
偽造品検出:XRFは、本物の金と金メッキジュエリーを区別し、ジュエリーの真正性を確保するために使用されます。
材料組成分析:貴金属、汚染物質、偽物の宝石まで非破壊で分析できるため、不正行為を回避し、潜在的に危険な物質を特定するのに役立ちます。
4.他の方法との比較
従来の方法に対する利点:硝酸検出法やファイア・アッセイ法に比べ、蛍光X線分析法はシンプルで迅速、かつ正確です。
また、有害な化学物質の使用を避けることができます。
ASTM B568準拠:XRF分析はASTM B568規格に準拠しており、1マイクロインチ（0.03マイクロメートル）単位での正確なめっき厚測定が可能です。
5.装置の種類
ベンチトップとハンドヘルド:卓上型蛍光X線分析装置は、小型部品や多層コーティングの詳細分析に適しており、ハンドヘルド型装置は、大型部品や稼働中の検査に最適です。
アパーチャーテクノロジー:メカニカルコリメーターとキャピラリー光学系のどちらを選択するかは、分析する部品のサイズとコーティングの厚さによって決まります。
結論として、蛍光X線分析技術は、金メッキの厚みを測定するための信頼性が高く効率的な方法を提供し、様々な産業で不可欠なツールとなっています。
その非破壊性、精度、業界標準への適合性により、品質管理や真正性の確認に適した方法となっています。
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