金は、その優れた電気伝導性と熱伝導性により、様々な産業、特に半導体産業で一般的にスパッタリングに使用されています。そのため、電子機器や半導体製造における回路チップ、基板、その他の部品のコーティングに最適です。金スパッタリングでは、極めて純度の高い単一原子の金薄膜コーティングを施すことができます。
金がスパッタリングに好まれる理由の一つは、均一なコーティングを提供したり、ローズゴールドのようなカスタムパターンや色合いを作成したりできることである。これは、金蒸気が析出する場所と方法をきめ細かく制御することによって達成される。さらに、金スパッタリングは融点の高い材料に適しており、他の蒸着技術では困難または不可能な場合があります。
医療と生命科学の分野で、金スパッタリングは重要な役割を果たしている。金スパッタリングは、X線不透過性の膜で生物医学インプラントをコーティングし、X線で見えるようにするために使用される。また、金スパッタリングは、組織サンプルを薄膜でコーティングし、走査型電子顕微鏡で見えるようにするためにも使われる。
しかし、金スパッタリングは高倍率イメージングには適さない。金は二次電子収率が高いため、急速にスパッタリングされる傾向があるが、その結果、コーティング構造に大きな島や粒が生じ、高倍率で目に見えるようになる。そのため、金スパッタリングは低倍率（通常5000倍以下）でのイメージングに適している。
全体として、優れた導電性、薄く純粋なコーティングを作成する能力、様々な産業との互換性により、金は半導体製造から医療やライフサイエンスに至る用途でスパッタリングに好んで使用されています。
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