粒子径の測定に最適な技法は、材料の性質や粒子径範囲など、分析の具体的な要件によって異なります。最も一般的に使用される方法には、ふるい分析、直接画像分析（静的および動的）、静的光散乱（レーザー回折）、動的光散乱があります。各手法には利点と限界があるため、分析の具体的なニーズに応じて方法を選択する必要があります。
ふるい分析：
ふるい分析は、粒度分布を測定するための伝統的で広く使用されている方法で、特に125mmから20μmまでの固体粒子に適しています。この方法では、メッシュサイズが徐々に小さくなるふるいのスタックに材料を通します。ふるい分析は、多くの国内および国際規格で規定されており、さまざまな業界で認知され、標準化された方法です。塊状や凝集のない材料に特に有効で、乾式でも湿式でも分析できます。ただし、50ミクロンより小さい粒子については、ふるい分析があまり効果的でない場合があり、他の技法が必要になる場合があります。直接画像分析：
静的（SIA）と動的（DIA）の両方を含む直接画像分析では、粒子の画像を撮影し、それを分析してサイズと形状を決定します。この方法は、サイズと形状が重要なパラメータである粒子に特に有効です。SIAは一般的に静的画像を含みますが、DIAは動いている粒子をキャプチャし、粒子の挙動に関する追加情報を提供します。この方法は汎用性があり、幅広い粒子径とタイプに適用できます。
静的光散乱（SLS）/レーザー回折（LD）：
SLSは一般的にレーザー回折として知られ、レーザービームの散乱方法を分析することで粒子径を測定します。この方法は非侵襲的で、サブミクロンから数ミリまでの幅広い粒子径に対応できます。迅速な非破壊分析が必要な材料に特に有効です。レーザー回折は高度に自動化されており、短時間で結果が得られるため、ハイスループットのアプリケーションに適しています。動的光散乱（DLS）：
