スパッタリングは様々な産業で広く使われている技術であるが、それなりの限界がある。これらを理解することで、この技術をいつ、どのように使用するかについて、十分な情報を得た上で決断することができます。
スパッタリングの限界とは？(7つのキーポイント)
1.リフトオフとの組み合わせの難しさ
スパッタリングの特徴である拡散輸送は、完全なシャドウ領域を作ることを困難にし、膜を正確に構成することの難しさにつながる。
スパッタされた原子が拡散する性質は、不要な領域に着弾する可能性があることを意味し、膜の汚染や望ましいパターン形成の問題を引き起こす可能性がある。
2.レイヤー・バイ・レイヤー成長におけるアクティブ制御の課題
パルスレーザー蒸着のような技法と比較すると、スパッタリングはレイヤーごとの成長を能動的に制御するのに必要な精度を欠いている。
これは、特に非常に精密で制御された積層を必要とする応用において、成膜された膜の品質や特性に影響を及ぼす可能性がある。
3.不純物の混入
不活性スパッタリングガスは、不純物として成長膜に取り込まれることがある。
これにより膜の特性が変化し、特定の用途における性能が低下する可能性があります。
4.膜の汚染と冷却システムの要件
スパッタリングは蒸発した不純物による汚染につながる可能性があり、冷却システムの必要性はエネルギーコストを増加させ、生産率を低下させる。
この冷却は、スパッタリングプロセス中に発生する熱のために必要であり、基板や蒸着膜の品質に影響を及ぼす可能性がある。
5.高い設備投資と低い成膜速度
スパッタリング装置は高価であり、SiO2など一部の材料の成膜速度は比較的低い。
このため、特定の用途では、このプロセスが経済的に実行可能でなくなる可能性がある。
6.材料の劣化
ある種の材料、特に有機固体は、スパッタリングプロセス特有のイオン衝撃によって劣化する可能性がある。
このため、スパッタリングで効果的に使用できる材料の種類が制限される。
7.膜厚の不正確な制御
スパッタリングでは、膜厚の制限なしに高い成膜速度を実現できる一方で、膜厚を正確に制御することはできない。
これは、正確な膜厚制御を必要とする用途では重大な欠点となりうる。
このような制限から、特定の用途要件や材料特性との関連でスパッタリングプロセスを慎重に検討する必要性が浮き彫りになります。
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