物理的スパッタリング率とも呼ばれるスパッタリング収率は、表面に入射する高エネルギー粒子1個当たりに表面から失われる原子の数を示す尺度である。
スパッタ蒸着率に影響するため、スパッタ蒸着プロセスにおいて重要な要素である。
スパッタリング収率は主に、ターゲット材料、衝突粒子の質量、衝突粒子のエネルギーの3つの主要因に依存する。
スパッタリングが起こるエネルギー範囲（10～5000eV）では、スパッタリング収率は粒子の質量とエネルギーとともに増加する。
スパッタ収率は、イオンが表面に衝突する角度、衝突時のイオンエネルギー量、イオンの重量、ターゲット材料の原子の重量、ターゲット材料の原子間の結合エネルギー、磁場の強さと設計要因（マグネトロンカソードの場合）、プラズマガス圧力など、さまざまな要因に影響される。
ターゲット材料から原子を放出させるには、イオンのエネルギーが最低限必要であり、通常は30～50eVであるが、これは材料に依存する。
この閾値を超えると、スパッタリング収量が増加する。
しかし、高いイオンエネルギーでは、エネルギーがターゲットの奥深くまで沈着し、表面にはほとんど到達しないため、収率の増加は急激に平坦化する。
イオンとターゲット原子の質量の比によって、運動量移動の可能性が決まる。
軽いターゲット原子の場合、ターゲットとイオンの質量がほぼ一致すると最大の収率が得られます。
しかし、ターゲット原子の質量が大きくなるにつれて、最大収率はイオンとターゲット原子の質量比が大きくなる方向にシフトする。
スパッタリング収率は、スパッタ蒸着プロセスにおいて、高い蒸着速度や幅広い材料を蒸着できるなどの利点がある。
しかし、資本費用が高いこと、材料によっては蒸着速度が比較的低いこと、イオン衝撃による有機固体の劣化、蒸着に比べて基板に不純物が混入しやすいことなどの欠点もある。
全体として、スパッタリング収率は蒸着プロセスの効率と効果を決定するため、スパッタ蒸着プロセスにおいて考慮すべき重要なパラメータである。
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