金属スパッタリングは、基板上に金属の薄層を堆積させるために使用されるプロセスである。
ターゲットと呼ばれるソース材料の周囲に高電界を発生させ、この電界を利用してプラズマを発生させる。
プラズマはターゲット材料から原子を除去し、基板上に堆積させる。
このプロセスを理解するための7つのポイント
1.ガスプラズマ放電
スパッタリングでは、ターゲット材料でできたカソードと基板であるアノードという2つの電極の間にガスプラズマ放電が設定される。
2.イオン化プロセス
プラズマ放電によりガス原子が電離し、正電荷を帯びたイオンが形成される。
3.イオンの加速
イオンはターゲット物質に向かって加速され、ターゲットから原子や分子を取り除くのに十分なエネルギーで衝突する。
4.蒸気流の形成
移動した材料は蒸気流を形成し、真空チャンバー内を移動して最終的に基板に到達する。
5.薄膜の蒸着
蒸気流が基板に当たると、ターゲット材料の原子または分子が基板に付着し、薄膜またはコーティングが形成される。
6.スパッタリングの多様性
スパッタリングは、導電性または絶縁性材料のコーティングを成膜するために使用できる汎用性の高い技術である。
7.様々な産業での応用
スパッタリングは、基本的にあらゆる基材に非常に高い化学純度のコーティングを成膜することができるため、半導体加工、精密光学、表面仕上げなどの産業における幅広い用途に適しています。
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