スパッタリングは、固体材料の微粒子がその表面から放出される魅力的な物理的プロセスである。
これは、材料がプラズマから加速された高エネルギー粒子（通常はガス状イオン）に衝突されたときに起こる。
スパッタリングは非熱気化プロセスであることに注意することが重要である。
つまり、材料を極端に高温に加熱することはない。
スパッタリングで何が起こるのか？5つの主要ステップ
1.基板のセットアップ
プロセスは、コーティングが必要な基板から始まる。
この基板は、不活性ガス（通常はアルゴン）で満たされた真空チャンバー内に置かれる。
2.電荷の印加
負の電荷をターゲットのソース材料に加える。
この材料は最終的に基板上に堆積する。
この電荷によってプラズマが発光する。
3.電子の衝突
プラズマ環境では、負に帯電したターゲット材料から自由電子が流れ出る。
これらの電子はアルゴンガス原子の外側の電子殻と衝突する。
衝突により、これらの電子は同種の電荷のために強制的に引き離される。
4.イオン引き寄せ
アルゴンガス原子はプラスに帯電したイオンとなる。
これらのイオンは、負に帯電したターゲット物質に非常に高速で引き寄せられる。
この高速引力により、衝突の運動量に起因して、ターゲット材料から原子サイズの粒子が「スパッタリング」される。
5.薄膜の蒸着
スパッタされた粒子は、次にスパッタコーターの真空蒸着室を横切ります。
スパッタされた粒子は、コーティングされる基板の表面に薄膜として堆積されます。
この薄膜は、光学、エレクトロニクス、ナノテクノロジーなど、さまざまな用途に使用できます。
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