スパッタリングとは、プラズマから加速された高エネルギー粒子（通常はガス状イオン）を固体材料に照射することで、その表面から微小な粒子が放出される物理的プロセスです。非熱気化プロセスであるため、材料を高温に加熱する必要がない。
スパッタリング・プロセスは、不活性ガス（通常はアルゴン）を含む真空チャンバー内に置かれたコーティング対象の基材から始まる。負の電荷がターゲットとなるソース材料に印加され、それが基板上に蒸着される。これによりプラズマが発光する。
プラズマ環境で負に帯電したターゲット材料から自由電子が流れ出し、アルゴンガス原子の外側の電子殻と衝突する。この衝突により、これらの電子は電荷を帯びるため追い出される。アルゴンガス原子は正電荷を帯びたイオンとなり、負電荷を帯びたターゲット材料に非常に速い速度で引き寄せられる。その結果、衝突の運動量によってターゲット材料から原子サイズの粒子が「スパッタリング」される。
スパッタされた粒子は、スパッタコーターの真空蒸着室を通過し、コーティングされる基板の表面に薄膜として蒸着される。この薄膜は、光学、エレクトロニクス、ナノテクノロジーなど、さまざまな用途に利用できる。
薄膜蒸着への応用に加え、スパッタリングは精密なエッチングや分析技術にも用いられる。スパッタリングは、表面から材料を除去したり、その物理的特性を変化させたりするために用いられる。スパッタリングは、光学コーティング、半導体デバイス、ナノテクノロジー製品の製造に広く使われている技術である。
全体として、スパッタリングはさまざまな分野で多用途かつ重要なプロセスであり、薄膜を高精度で成膜、エッチング、改質することができます。
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