ラボ用材料は、最適な特性、性能、品質を必要とする先進技術の研究、開発、生産にとって重要なコンポーネントです。
KinTek は、金属、金属酸化物、化合物を含む幅広い高純度材料を提供します。これらの材料は純度 99.99% または 5N (ファイブナイン) レベルで、高品質の磁性材料や半導体材料、蛍光体、熱電材料の調製などのさまざまな用途に適しています。
ラボ用材料は、最適な特性、性能、品質を必要とする先進技術の研究、開発、生産にとって重要なコンポーネントです。
KinTek は、金属、金属酸化物、化合物を含む幅広い高純度材料を提供します。これらの材料は純度 99.99% または 5N (ファイブナイン) レベルで、高品質の磁性材料や半導体材料、蛍光体、熱電材料の調製などのさまざまな用途に適しています。
ホウ化アルミニウム(AlB2)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-AlB2
炭化チタン(TiC)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-TiC
炭化ホウ素(BC)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-BC
炭化ケイ素(SiC)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-SiC
チタン酸リチウム(Li2TiO3)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-Li2TiO3
タンタル酸リチウム(LiTaO3)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-LiTaO3
硫化アンチモン(Sb2S3)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-Sb2S3
インジウムセレン(In2Se3)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-In2Se3
インジウム(II)セレン化物(InSe)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-InSe
チタン酸リチウム(LiTiO3)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-IiTiO3
コバルト酸リチウム(LiCoO2)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-LiCoO2
チタン酸バリウム(BaTiO3)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-BaTiO3
フッ化ナトリウム(NaF)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-NaF
フッ化カルシウム(CaF2)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-CaF2
フッ化バリウム(BaF2)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-BaF2
フッ化マグネシウム(MgF2)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-MgF2
フッ化カリウム(KF)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-KF
フッ化ストロンチウム(SrF2)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-SrF2
セレン化亜鉛(ZnSe)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-ZnSe
テルル化鉄(FeTe)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-FeTe
高純度材料の分野では、純度レベルはパーセンテージで表されます。たとえば、2N が 99%、2N5 が 99.5%、3N が 99.9%、3N5 が 99.95%、4N が 99.99%、4N5 が 99.995%、6N が 99.9999 です。 %、7N は 99.99999%。たとえば、4N-6N は 99.99% ~ 99.9999% の範囲の純度レベルを意味します。
スパッタリングは、プラズマまたはガスからの高エネルギー粒子が固体材料の表面に衝突し、微細な粒子が放出される物理現象です。このプロセスは宇宙空間で自然に発生し、精密部品に不要な摩耗を引き起こす可能性があります。ただし、光学コーティング、半導体デバイス、およびナノテクノロジー製品の製造において、精密なエッチング、分析技術を実行し、薄膜層を堆積するために科学や産業でも利用されています。
スパッタリングターゲットは、さまざまな製品のコーティングの作成など、幅広い用途に使用できます。たとえば、タンタル スパッタリング ターゲットは、現代のエレクトロニクスの必須コンポーネントの製造に使用されています。これらのコンポーネントには、マイクロチップ、メモリ チップ、プリント ヘッド、フラット パネル ディスプレイなどが含まれます。
スパッタリング ターゲットのもう 1 つの重要な用途は、Low-E ガラスとしても知られる低放射線コーティングされたガラスの製造です。このタイプのガラスは、その省エネ特性、光の制御能力、および美的魅力により、建築建設によく使用されます。
再生可能エネルギーへの需要の高まりに伴い、スパッタコーティング技術は第3世代薄膜太陽電池の作製にも活用されています。これらの太陽電池はスパッタリングターゲットを使用して製造されるため、太陽電池パネルの製造に不可欠な要素となります。
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高品質のスパッタリングターゲットの製造における熱間静水圧プレスの使用と、PVDスパッタリング技術の応用について解説。
この記事では、熱間静水圧プレスや高圧熱処理などの技術を中心に、PVDスパッタリングターゲットの製造と最適化について説明する。
太陽電池製造の様々な段階における等方性黒鉛の使用とその市場需要の概要。
炭化ケイ素スティックを取り付ける際の注意事項。
ふるい分けの科学的原理について、粒径に基づく粒子の分離プロセス、試験室用試験ふるいの種類などをご紹介します。ふるい分けがさまざまな産業にどのような影響を与えるか、また粒度分布測定の精度について学びます。
スパークプラズマ焼結炉(SPS)の世界をご覧ください。この包括的なガイドでは、その利点や用途からプロセスや設備に至るまで、すべてを網羅しています。SPS炉がお客様の焼結作業にどのような革命をもたらすかをご覧ください。
蛍光X線分析は、研究者や科学者がさまざまな物質の元素組成を測定するために使用する強力な技術です。蛍光X線分析で最も重要なステップの1つは、分析用のサンプルの前処理で、多くの場合、粉末サンプルからペレットを作成します。
冷間静水圧プレス (CIP) と熱間静水圧プレス (HIP) は、高密度で高品質の金属部品を製造するために使用される 2 つの粉末冶金技術です。
FTIR (フーリエ変換赤外) 分光法は、赤外吸収スペクトルに基づいて化合物を特定し、特性評価するための強力な分析手法です。
蛍光 X 線 (XRF) 分析は、さまざまな業界で粉末の分析に使用される一般的な技術です。 XRF 分析用の粉末サンプルを準備する場合、プレストパウダー法とルースパウダー法という 2 つの主な方法があります。プレストパウダー法ではサンプルをペレットまたはディスクに圧縮しますが、ルースパウダー法では単にサンプルをペレットまたはディスクに置くだけです。カップや容器。各方法には長所と短所があり、方法の選択は分析の特定の要件によって異なります。
冷間静水圧プレス (CIP) は、粉末を特定の形状またはサイズに圧縮するために使用されるプロセスです。この方法では、粉末を液体媒体中で通常 100 ~ 200 MPa の高圧にさらします。
冷間静水圧プレス (CIP) は、粉末を充填した容器に全方向から均一な圧力を加える粉末圧縮技術です。
冷間静水圧プレス (CIP) は、液体圧力を使用して粉末を圧縮することによって材料を加工する方法です。金型加工に似ており、パスカルの法則に基づいています。
蛍光 X 線 (XRF) 分析は、固体、液体、および粉末サンプルの元素組成を決定するために使用される非破壊分析手法です。
冷間静水圧プレス (CIP) は、粉末、セラミック、金属を圧縮して高密度化するために使用されるプロセスです。このプロセスでは、高圧流体 (通常は水または油) を使用して、材料に全方向から均一な圧力を加えます。
PECVD (プラズマ化学気相成長) は、さまざまな基板上にコーティングを作成するために広く使用されている薄膜堆積プロセスの一種です。このプロセスでは、プラズマを使用してさまざまな材料の薄膜を基板上に堆積します。
XRF 分析用にサンプルを準備するにはさまざまな方法があります。方法の選択は、結果を得るまでにかかる時間と分析のコストにも影響します。
XRF 分析とは何ですか、プレス XRF ペレットの作成方法、XRF サンプル調製プロセスにおけるいくつかの注意事項もあります