ラボ用材料は、最適な特性、性能、品質を必要とする先進技術の研究、開発、生産にとって重要なコンポーネントです。
KinTek は、金属、金属酸化物、化合物を含む幅広い高純度材料を提供します。これらの材料は純度 99.99% または 5N (ファイブナイン) レベルで、高品質の磁性材料や半導体材料、蛍光体、熱電材料の調製などのさまざまな用途に適しています。
ラボ用材料は、最適な特性、性能、品質を必要とする先進技術の研究、開発、生産にとって重要なコンポーネントです。
KinTek は、金属、金属酸化物、化合物を含む幅広い高純度材料を提供します。これらの材料は純度 99.99% または 5N (ファイブナイン) レベルで、高品質の磁性材料や半導体材料、蛍光体、熱電材料の調製などのさまざまな用途に適しています。
窒化ケイ素(Si3N4)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-Si3N4
窒化チタン(TiN)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-TiN
窒化タンタル(TaN)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-TaN
硫化亜鉛(ZnS)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-ZnS
硫化モリブデン(MoS2)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-MoS2
コバルト酸リチウム(LiCoO2)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-LiCoO2
セレン化亜鉛(ZnSe)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-ZnSe
フッ化エルビウム(ErF3)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-ErF3
フッ化イットリウム(YF3)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-YF3
フッ化イッテルビウム(YbF3)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-YbF3
フッ化サマリウム(SmF3)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-SmF3
フッ化ディスプロシウム(DyF3)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-DyF3
フッ化ネオジム(NdF3)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-NdF3
フッ化ストロンチウム(SrF2)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-SrF2
フッ化セリウム(CeF3)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-CeF3
フッ化カリウム(KF)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-KF
フッ化マグネシウム(MgF2)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-MgF2
フッ化バリウム(BaF2)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-BaF2
フッ化カルシウム(CaF2)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-CaF2
フッ化ナトリウム(NaF)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-NaF
フッ化ランタン(LaF3)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-LaF3
チタン酸バリウム(BaTiO3)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-BaTiO3
ハフニウムカーバイド(HfC)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-HfC
炭化チタン(TiC)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-TiC
ホウ化アルミニウム(AlB2)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-AlB2
炭化モリブデン(Mo2C)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-Mo2C
炭化タングステン(WC)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-WC
硫化カドミウム(CdS)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-CdS
硫化タングステン(WS2)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-WS2
炭化ホウ素(BC)スパッタリングターゲット/粉末/ワイヤー/ブロック/顆粒
商品番号 : LM-BC
高純度材料の分野では、純度レベルはパーセンテージで表されます。たとえば、2N が 99%、2N5 が 99.5%、3N が 99.9%、3N5 が 99.95%、4N が 99.99%、4N5 が 99.995%、6N が 99.9999 です。 %、7N は 99.99999%。たとえば、4N-6N は 99.99% ~ 99.9999% の範囲の純度レベルを意味します。
スパッタリングは、プラズマまたはガスからの高エネルギー粒子が固体材料の表面に衝突し、微細な粒子が放出される物理現象です。このプロセスは宇宙空間で自然に発生し、精密部品に不要な摩耗を引き起こす可能性があります。ただし、光学コーティング、半導体デバイス、およびナノテクノロジー製品の製造において、精密なエッチング、分析技術を実行し、薄膜層を堆積するために科学や産業でも利用されています。
スパッタリングターゲットは、さまざまな製品のコーティングの作成など、幅広い用途に使用できます。たとえば、タンタル スパッタリング ターゲットは、現代のエレクトロニクスの必須コンポーネントの製造に使用されています。これらのコンポーネントには、マイクロチップ、メモリ チップ、プリント ヘッド、フラット パネル ディスプレイなどが含まれます。
スパッタリング ターゲットのもう 1 つの重要な用途は、Low-E ガラスとしても知られる低放射線コーティングされたガラスの製造です。このタイプのガラスは、その省エネ特性、光の制御能力、および美的魅力により、建築建設によく使用されます。
再生可能エネルギーへの需要の高まりに伴い、スパッタコーティング技術は第3世代薄膜太陽電池の作製にも活用されています。これらの太陽電池はスパッタリングターゲットを使用して製造されるため、太陽電池パネルの製造に不可欠な要素となります。
薄膜堆積では、一般的に金属、酸化物、化合物を材料として利用しますが、それぞれに独自の長所と短所があります。金属は耐久性と堆積の容易さの点で好まれますが、比較的高価です。酸化物は耐久性が高く、高温に耐え、低温でも堆積させることができますが、脆くて加工が難しい場合があります。化合物は強度と耐久性を備え、低温で堆積でき、特定の特性を示すように調整できます。
薄膜コーティングの材料の選択は、用途の要件によって異なります。金属は熱と電気の伝導に理想的ですが、酸化物は保護を提供するのに効果的です。化合物は特定のニーズに合わせて調整できます。最終的に、特定のプロジェクトに最適な素材は、アプリケーションの特定のニーズによって異なります。
望ましい特性を備えた薄膜を実現するには、高品質のスパッタリングターゲットと蒸着材料が不可欠です。これらの材料の品質は、純度、粒子サイズ、表面状態などのさまざまな要因によって影響されます。
不純物は得られる薄膜に欠陥を引き起こす可能性があるため、スパッタリングターゲットまたは蒸着材料の純度は重要な役割を果たします。粒子サイズも薄膜の品質に影響を与え、粒子が大きくなると膜の特性が低下します。さらに、表面が粗いとフィルムに欠陥が生じる可能性があるため、表面状態も非常に重要です。
最高品質のスパッタリングターゲットと蒸着材料を得るには、高純度、小さな粒径、滑らかな表面を備えた材料を選択することが重要です。
ZnO 薄膜は、熱、光学、磁気、電気などのさまざまな産業で応用されていますが、主な用途はコーティングと半導体デバイスです。
薄膜抵抗器は現代のテクノロジーにとって極めて重要であり、ラジオ受信機、回路基板、コンピューター、高周波デバイス、モニター、ワイヤレス ルーター、Bluetooth モジュール、および携帯電話受信機で使用されています。
磁性薄膜は、エレクトロニクス、データストレージ、無線周波数識別、マイクロ波装置、ディスプレイ、回路基板、オプトエレクトロニクスの主要コンポーネントとして使用されています。
光学コーティングとオプトエレクトロニクスは、光学薄膜の標準的な用途です。分子線エピタキシーでは、光電子薄膜デバイス (半導体) を製造できます。この場合、エピタキシャル膜は一度に 1 原子ずつ基板上に堆積されます。
ポリマー薄膜は、メモリチップ、太陽電池、電子デバイスに使用されます。化学蒸着技術 (CVD) により、適合性やコーティングの厚さを含むポリマー フィルム コーティングを正確に制御できます。
薄膜電池は埋め込み型医療機器などの電子機器に電力を供給しており、リチウムイオン電池は薄膜の使用により大幅に進歩しました。
薄膜コーティングは、さまざまな産業や技術分野におけるターゲット材料の化学的および機械的特性を強化します。一般的な例としては、反射防止コーティング、紫外線防止または赤外線防止コーティング、傷防止コーティング、レンズの偏光などが挙げられます。
薄膜太陽電池は太陽エネルギー産業にとって不可欠であり、比較的安価でクリーンな電力の生産を可能にします。太陽光発電システムと熱エネルギーは、適用可能な 2 つの主要な技術です。
フィルムの製造速度(通常は厚さを時間で割った値で測定されます)は、用途に適した技術を選択するために重要です。薄膜には中程度の堆積速度で十分ですが、厚い膜には速い堆積速度が必要です。速度と正確な膜厚制御のバランスをとることが重要です。
基板全体にわたるフィルムの一貫性は均一性として知られており、通常はフィルムの厚さを指しますが、屈折率などの他の特性にも関係する場合があります。均一性の過小または過大な仕様を避けるために、アプリケーションをよく理解することが重要です。
充填能力またはステップカバレージは、堆積プロセスが基板のトポグラフィーをどの程度うまくカバーするかを指します。使用される堆積方法 (CVD、PVD、IBD、または ALD など) は、ステップ カバレッジと充填に大きな影響を与えます。
フィルムの特性は、フォトニック、光学、電子、機械、または化学に分類できるアプリケーションの要件によって異なります。ほとんどの映画は、複数のカテゴリの要件を満たす必要があります。
フィルムの特性はプロセス温度に大きく影響され、アプリケーションによって制限される場合があります。
各堆積技術には、堆積される材料に損傷を与える可能性があり、フィーチャが小さいほどプロセス損傷を受けやすくなります。潜在的な損傷源には、汚染、紫外線、イオン衝撃などがあります。材料とツールの限界を理解することが重要です。
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